Строительство нового полупроводникового завода TSMC в Дрездене перешло в фазу возведения основной конструкции. Это один из самых ожидаемых проектов полупроводниковой отрасли в Европе: здесь появится первая в регионе фабрика, способная выпускать чипы по технологиям 28/22 нм и 16/12 нм. По данным отраслевых источников, установка инженерных систем и начало ввоза оборудования запланированы на вторую половину 2026 года, а старт производства — на 2027-й.
Завод строится под управлением ESMC — совместного предприятия TSMC, Bosch, Infineon и NXP. После запуска предприятие сможет выпускать до 40 тысяч пластин диаметром 300 мм ежемесячно. Это важная часть стратегии ЕС по укреплению локального производства чипов на фоне мирового дефицита и роста конкуренции.
Параллельно с дрезденской фабрикой компания усиливает инженерную инфраструктуру в Германии. В Мюнхене уже создаётся центр проектирования чипов для автомобильных систем, искусственного интеллекта и промышленной электроники — его запуск намечен на третий квартал 2025 года. Также TSMC открыла исследовательский центр по разработке ИИ-чипов на базе Технического университета Мюнхена, расширяя сотрудничество с европейскими университетами и лабораториями.
На фоне роста инвестиций TSMC европейские производители также перестраивают свои мощности. NXP готовится закрыть несколько старых 8-дюймовых фабрик, переходя на выпуск 12-дюймовых пластин.
Тем временем ситуация вокруг Nexperia подтолкнула ЕС к обсуждению контроля над стратегическими активами, но после переговоров Нидерланды временно сняли ограничения, что может смягчить напряжённость между Европой и Китаем.
Источник:
https://www.trendforce.com